记得在MasterBox lite 5(睿)机箱中，前面板部分是采用一种高透光性、高耐磨性的PC材质打造的，继而H500P也沿用这种高效可行的方案，它要比钢化玻璃轻便，弯折工艺难度也大幅度降低，但却拥有媲美钢化玻璃的质感和透光性。
从侧透开始流行以后，各种风格的机箱层出不穷：有极简纯净到底的专属代表，也有大显奇异元素的浮夸之风，而H500P则是位于他们中间位置，恰到好处的收敛美感。
机箱的前、顶面板是依靠磁性吸附固定的（便利到家的模组化设计），两边缘部分由“梯”字型的图案构成的大面积散热口，中间是PC材质打造的侧透部分，一块有灵性的面板就这样诞生了。
H500P的外观虽然看起来霸气凌人，但与其规格542 x242 x544mm（既71.35L）却相背而迟，尺寸控制在大号ATX机箱的区间之内，而净重只有11.3kg属于标准偏重。
就材质方面来说，钢化玻璃算得上是除内部结构以外最重的部分，前、顶面板采用PC材质打造也是有一定的道理依据，毕竟侧透部分才是观赏整体硬件最好的机位，钢化玻璃的质感、透光性的特性都会因此被放大。
侧面钢化玻璃，可以注意到四周黑边的细节之处，这样的设计既不影响整体硬件的观赏，也能更与箱体融合（通俗地说就是钢化玻璃看着像和机箱一体化设计不可分离），
机箱后端，下置电源设计，除了横着的7个PCI插槽设计，还预留有垂直方向的2个PCI插槽（用来更好地展示显卡），当然这是需要另外购买垂直转换支架和PCI-E延长线才能实现的。
考虑到霸气凌人的外观，H500P底部四角的脚垫也是硕大稳重型的，电源部位嵌套式防尘网
如果有心留意Master系列的玩家也可以明眼感知，I/O面板部分的精致雕琢也是酷冷至尊所看重的，我们都知道市面上大多数机箱I/O不是在前部就是上部，有些特别心思的厂商会选择在侧面下手，但像H500P这种强调整体性、融合性的机箱，很容易把拟物化的灵性发挥到极致，当从不同的角度和距离观察时，都能成为你脑海中不一样的联想物。
I/O组成部分由USB 3.0x2、USB 2.0x2、音频/麦克风接口、开机/重启键和硬盘灯，可惜没有Type-C接口毕竟还是中高端机箱，能够正常的看到酷冷至尊对I/O面板的追求是，保持绝对的一致对称性，当然这种追求不仅限于I/O面板，用心你就会发现整个箱体都是这么理想地对称。
钢化玻璃侧透面板，采用一字型90解锁侧板设计，在Master系列机箱中常见，必须要格外注意的是，尽量使用与锁扣对应尺寸的工具（例如硬币），不然很快就会出现坑坑洼洼的痕迹了。
H500P机箱结构，延用Master系列基础上改进而来的，除了拥有FreeForm模组化的设计（支持加装水平、垂直SSD支架、显卡转向支架等）以外，在老大哥COSMOS C700P身上也继承了美观性的优点，分仓的遮罩改为可拆卸两段式：电源和硬盘笼架部分，并且在相应的理线部分与主板背面上，附上一层遮蔽铠甲，进一步能提高理线工作的简便性。
具体规格上，H500P最大是支持E-ATX主板，CPU散热器限高190mm几乎能适配市面上那些绝迹的旗舰级风冷，显卡限长度为412mm通吃各类高端显卡，电源仓位在预留线材的情况下，长度最大支持310mm左右（自行度量，不需要拆掉底部硬盘笼架）
遮罩上的两个2.5英寸SSD托架，既可以装在上方显露，也可以装内隐藏起来
拆掉以后能看到底部的硬盘笼架，支持安装两个3.5英寸HDD或者2.5英寸SSD
另外选购的显卡转向支架，拆除掉7个PCI挡片后，加装PCI-Ex16延长线就能垂直展示显卡了，因为机箱尾部还存在额外两个PCI插槽，因此理论上是可以实现双垂直转向安装显卡的，不过需要注意的是：显卡之间的隔距以及CPU散热器是否会造成冲突。
拆掉前面板以后，能够正常的看到标配的两颗200mm RGB风扇（后期这颗风扇也会单独开卖，有兴趣的玩家也可以留意我们），如果要安装水冷排的线mm尺寸。
顶部最大也能支持两颗200mm风扇，这就从另一方面代表着H500P最多安装4颗200mm风扇，小编已经没办法想象那唯美的画面了。当然顶部也能安装最大360mm的水冷排（支架可单独拆卸分离），不过厚度限制在55mm以下会比较合适。
其实对于H500P的结构，无论是引领时代的水冷还是略有情怀的风冷，都能最大限度地适配起来，对于小编而言最敏感的察觉就是前部这两颗标配的200mm RGB大型风扇，除了灯光绚丽撩人以外，能否对风道起到一定的积极性作用是必须探究的问题，毕竟面板两侧、上下区域都作了开孔设计。
H500P本身搭载的RGB风扇，是支持兼容华硕、技嘉、微星和华擎四家主板厂商的，不过没有配有RGB灯效控制器（另外选购），或者在支持RGB灯效上的主板进行软件操作调节。
机箱背部走线示意图，有了遮罩铠甲确实能够隐藏许多杂乱的线材，小编这套定制线P机箱的，理论上其实可以在遮罩以外的区域，进行线材绕圈并扎绑缩减长度，但这套线P来说真的太长，建议玩家可以在选购电源的时候就考虑，就能走出双“L型”融合的理线，有一点需要提醒的是，安装电源或者底部硬盘时，需要把电源和硬盘仓遮罩拆除，是无法直接达成的。
测试方法：我们将机箱散热测试大致上可以分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
在极端烤机情况下，CPU满载运行平均温度为75℃，而显卡最高温度为72℃，Core i7-7700K在这块M9F主板默认搭配下，占用满载时达到4.5GHz，相对单塔散热器规格来说，还是较为苛刻但能接受，不过得益于2颗200mm大尺寸风扇的构成，风道整体进风量流畅，处理器和显卡部分也有一些正面散热效应。
在模拟游戏场景的3DMark Fire Strike测试中，CPU始终处于半载状态平均温度为64℃，显卡最高温度为71℃，相对烤机更低也更接近现实大部分情况。待机状态下，CPU平均温度为28℃，显卡接近零负载风扇停转最高温度为40℃。
总的来说，缘于巧妙的铠甲型进风口设计，加上两颗200mm大尺寸风扇置入，在风道方面能起到正面的散热作用。
纵观全文，酷冷至尊MasterCase H500P这款机箱汇集来源于品牌理念、众亲型号的智慧之处。
首先外观焦点聚集在两块PC材质（透光性强、耐磨度高）的面板，巧妙地构成了一道形似铠甲实则散热口的风景线mm RGB风扇，对那些钟爱光污染的消费者确实是添色添香之举，成功地实现了鱼（外观）和熊掌（散热）兼得的诉求。
深入到其外部，不但延续了Master系列的模组化结构，硬件兼容性、扩展性覆盖全面，而且在铠甲遮罩强调质感的同时，得以便于玩家理线整理。
MasterCase H500P机箱的售价为999元，如果你有着不错的硬件预算（中高端以上平台），那么这款英姿飒爽的铠甲机箱必须是千元级别的重重之选。